国内首台先进封装用晶圆修边设备在汉交付 国内首台先进封装用晶圆修边设备成功在武汉交付，这一设备的交付标志着我国在半导体封装技术方面取得了重要突破，填补了国内晶圆修边技术的空白，该设备的成功研发和应用将提升我国半导体产业的竞争力，推动半导体产业的发展，此次交付的设备具有高精度、高效率的特点，将为国内半导体行业带来革命性的变革。...
